死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍

随着Windows8支持ARM处理器，大家的目光开始转向此前不熟悉的ARM，在此前的Windows8力挺 ARM颠覆X86技术发展解析中，我们对ARM处理器有了一些介绍，而作为ARM架构处理器的重要阵营高通今年将会有很多强劲产品登场. 高通高级副总裁 Cristiano Amon日前在土耳其举行的一个活动上证实，该公司下一代Snapdragon S4处理器将于本年底正式出货，明年初和消费者正式见面.

还记得在 2008 年时，Intel 曾经尝试用那颗晶体管数量达到二十亿颗的 2GHz Tukwila 处理器去获取世人的目光. 三年之后的现在，Intel 拿出另外一颗名叫 Poulson 的处理器，它的核心由四颗升级到八颗，制程由 65nm 变为 32nm；晶体管数量则由约二十亿颗升到约三十亿颗.

盒裝的 CPU 搭配原廠風扇出貨基本上是常態，怎麼會有傳聞說下一代的高階 Core i7 晶片將不搭配散熱器出貨呢. 難道是下一代的晶片竟然散熱量低到這種地步了嗎. 別傻了，孩子，這只是單純因為反正原廠風扇對玩家來說通常也是拆封了之後就直接丟一邊，改裝客制化的風扇，Intel 自然也就樂得省一點成本.

盒装的 CPU 搭配原厂风扇出货基本上是常态，怎么会有传闻说下一代的高阶 Core i7 芯片将不搭配散热器出货呢. 难道是下一代的芯片竟然散热量低到这种地步了吗. 别傻了，孩子，这只是单纯因为反正原厂风扇对玩家来说通常也是拆封了之后就直接丢一边，改装客制化的风扇，Intel 自然也就乐得省一点成本.

把高阶的 CPU 关掉一两个核心或功能，再打成低阶的 CPU 来卖在业界是很正常的事，最早是让有生产瑕疵的芯片还能「废物利用」，后来则是演变成达到量产规模的手段（可以全部都做高端的，再视需要关掉一些东西变低阶的）. 在 AMD 的世界里「开核」已经是一个众所周知，主机板商竞相标榜的功能，但看起来 Intel 出的这招又更进了一步 -- 直接由 Intel 卖软件来对 CPU 进行「解锁」，让 CPU Level up.

奔4时代的频率大战终结之后，这几年无论是厂商还是用户都对频率不那么敏感了，处理器在这方面也是鲜有亮点. 今年三月，Intel披露了一款双核心服务器型号Xeon X5698，倒是无意中成了频率最高的x86处理器. Xeon X5698隶属于32nm LGA1366 Westmere-EP家族，最多六核心十二线程，和桌面上的Gulftown Core i7-900系列是一家人.

Intel下代处理器代号为Ivy Bridge，是一次工艺上的革新，将采用22nm技术. 新的制程会带来更低的功耗，并且减小核心面积. 近日，泡泡网率先拿到了一颗四核心八线程的22nm Ivy Bridge移动版处理器，我们来看看它的真身吧.

Intel在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产. 3-D立体晶体管就要来了，Ivy Bridge就要来了. Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了Ivy Bridge的量产. 22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕.

在IFA 2011柏林电子展期间，索尼曾经表示暂不会跟进Intel的Ultrabook战略，不过该公司看起来很快就变了卦：Intel CEO欧德宁在接受福克斯电视台访问的时候表示，还有十一家厂商会在圣诞节期间推出Ultrabook，其中包括索尼.

今年的新品还没有完全发布，Intel已经早早规划好了2012年的固态硬盘产品线，无论企业级的700系列、高端消费级的500系列，还是主流和入门级的300系列都会有新动作. 企业级方面现在是Lyndonville 710系列，2.5寸规格，SATA 3Gbps接口，容量100/200/300GB，而到了第四季度就会增加Ramsdale 720系列，改用PCI-E x4系统接口，容量也达到200/400GB.