苹果 iPhone 4S 正式发售有几天了,下面是著名拆机网站
iFixit 拆解苹果 iPhone 4S 全过程的 20 多张照片,来看 iPhone 4S 的零件和内部构造吧。图片很多,请耐心等待网页加载。
先放出苹果 iPhone 4S 最终拆机结果图吊胃口
苹果 iPhone 4S 机身底部的螺丝和较近生产的 iPhone 4 一样为五角星形,要用专用螺丝刀。
打开苹果 iPhone 4S 后看到的内部布局,基本和 iPhone 4 一样。
苹果 iPhone 4S 的锂聚合物电池,3.7V,5.3 Whr。比 iPhone 4 的电量增加了 0.05Whr。二者的电池接口形状不同,不能互换。
拆下苹果 iPhone 4S 的后摄像头
苹果 iPhone 4S 的后摄像头模块特写,800 万像素背照式 CMOS 传感器 + 含 5 片滤光镜的镜头,支持 1080P 录像,出自索尼。
苹果 iPhone 4S 的后摄像头模块背面
苹果 iPhone 4S 的主板,注意上面贴着白色的水毁试纸
拆下电磁屏蔽罩露出苹果 iPhone 4S 主板上的各种芯片。各颜色方框为照片后期添加,框内芯片分别为:
红:Apple A5 处理器,双核 + 双 GPU + 512 MB 内存。和 iPad 2 上的一样,但为了省电将 CPU 主频从 1GHz 下调到了 800 MHz。
橙:高通 RTR8605 双模多频 RF 无线芯片
黄:Skyworks 77464-20 功率放大模块(LIPA)
绿:Avago ACPM-7181 功率放大器 Power Amplifier
蓝:TriQuint TQM9M9030 多模四频功率放大模块
紫:TriQuint TQM66052 可能是一颗PA双工器
Apple A5 芯片特写,框中标出的 E4E4 说明它内含两颗三星 2Gb LPDDR2 内存颗粒(2Gb*2=4Gb=512MB)。这是德国出售的 iPhone 4S,而在澳大利亚出售的 iPhone 4S 使用的是为尔必达的内存。
苹果 iPhone 4S 主板背面的芯片:
红:高通 MDM6610 芯片组,它让 iPhone 4S 同时兼容 CDMA 和 GSM 网络。上一代 iPhone 4 使用的是高通 MDM6600。
橙:印着苹果 Logo 和编号 338S0973 的芯片,不知道做什么。
苹果 iPhone 4S 的 Flash 存储芯片,东芝 MLC闪存颗粒,24nm 制程。iPhone 4S 共有 16/32/64 GB 三款,其中 64 GB 是上一代没有的。
苹果 iPhone 4S 的另一块功能未知芯片,写着 SW SS1830010。
刚才一直看机身,现在看苹果 iPhone 4S 的液晶面板模块。
iPhone 4S 屏幕模块上的排线
拆下 iPhone 4S 屏幕模块上的排线
苹果 iPhone 4S 使用和 CDMA 版 iPhone 4 一样的线性震动马达,比 GSM 版 iPhone 4 的平衡锤旋转式马达更安静和轻柔。
中间的圆形区域是 Home 键对应区域,旁边红框标示出的的白色纸片就是水毁试纸。
又一张苹果 iPhone 4S 的水毁试纸
苹果 iPhone 4S 的前摄像头,以及排线
苹果 iPhone 4S 的前摄像头排线背面
拆机结束,这是苹果 iPhone 4S 的所有零件
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