台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商. 台积电28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗电（LP）、高性能低耗电（HPL）以及高性能移动计算（HPM）. 其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求，而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产.

自从传说新iPhone 销量不佳，苹果股价暴跌之后，整个社会舆论都迎来巨大的高潮，或许大家等待这一天实在太久，没有办法，人性本就如此，我们太喜欢“强人落马、新秀崛起”的桥段了，于是，华为、OPPO手机崛起的新闻，也跟着火了一把，但正当看戏之人一片欢呼的时候，整个iPhone产业链就陷入了艰难的境地，遍布全球的iPhone Town相继呈现出“哀鸿遍野”的悲凉景象.

Intel正在全力部署升级22nm工艺并融入3-D晶体管技术，AMD一方则刚刚开始进入32nm时代，而且下一站不会跨越到22nm或者20nm，只会走到半代工艺28nm. 在整个x86微处理器历史上，这将是第一次使用半代工艺. 其实一个月前就有一份路线图显示，2013年的时候AMD将会推出20核心“Dublin”、10核心“Macau”两款服务器处理器，制造工艺均为28nm，内核架构则还是增强版的推土机，与明年的Terramar、Sepang几乎完全相同.

NVIDIA 28nm新工艺笔记本下拿开阵线全面曝光之后，AMD相应的新品也出炉了，只不过型号上少了很多，尤其是64-bit显存位宽的入门级完全消失，算是彻底给Fusion APU让路了. 根据之前的消息，AMD 28nm 7000系列笔记本显卡有四种核心，代号分别为Thames(泰晤士)、Chelsea(切尔西)、Heathrow(希思罗)、Wimbledon(温布尔登)，但是现在对低端的Thames已经消失了，只剩下三种核心、六款型号.

10月5日，AMD在台北举行Fusion 2011发布会，再次官方展示了下一代采用台积电28nm工艺制造的GPU，代号“南方群岛”的Radeon HD 7000系列. AMD资深副总裁，图形事业部总经理Matt Skynner发表了名为“开启最佳视觉体验”（Enabling the Best Visual Experience）的演讲.

高通把处理器型号统一了之后，辨识度确实提高了不少. 近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书，并面向中国媒体举行了媒体沟通会，向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点，以及回答了记者的提问.

前3dfx主管硬件副总裁，NVIDIA GPU工程资深副总裁Brain Kelleher近日在该公司博客上撰文透露了一些NVIDIA 28nm工艺产品的研发状况. Kelleher表示，NVIDIA的28nm GPU将主要注重于每瓦功率的性能表现. Kelleher称NVIDIA高级技术工作组（ATG）已经意识到向40nm工艺制程转换的种种困难，工作组目前正进驻台积电工厂，工作重点为和台积电工程师联合消灭实际样品中的bug.

8月初,尔必达曾宣布采用25nm工艺制造的2Gbit内存颗粒正式开始出货. 今日该公司正式发表公告称，采用25nm新工艺制造的4Gbit DDR3 SDRAM颗粒研发完成，芯片面积在同类产品(4Gbit DRAM颗粒）中属世界最小.

尔必达日前表示，该公司已成功生产出25nm制程、4GB大小的SDRAM内存芯片样品，即将出货. 早前，尔必达就宣称从7月开始发售限量版的25nm制程2GB内存芯片，而新款4G的25nm内存芯片将取代现在的30nm制程的4GB DDR3内存芯片产线，产品生产效率也将提高45%. 除此之外，新款25nm芯片性能更强劲，可以有效降低待机电流.

Java程序员Stijn Geukens与其他10位程序员一起为企业开发产品，但是他们11个人每个人都有自己喜好的编程平台，语言编写起来也是千奇百怪. 不过，这种情况很快就会发生变化，因为企业即将强制要求所有的程序员使用统一代码格式，统一使用Eclipse Java平台. 于是Stijn Geukens便在Stackexchange上 提问，“这样的强制要求是否值得.