单芯片内存条有戏了?
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| 发表时间:2011-09-07 14:47 | 作者:(author unknown) 巍
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Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas
Corporation今天宣布,将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF
2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”,比传统的双die封装形式(DDP)更进一步。也许在未来的某一天,我们将能够看到只有
两颗乃至一颗芯片的内存条了。
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Corporation今天宣布,将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF
2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”,比传统的双die封装形式(DDP)更进一步. 也许在未来的某一天,我们将能够看到只有
两颗乃至一颗芯片的内存条了.
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Marvell(美满电子)今天宣布推出全球首款采用单芯片设计的LTE“全球制式”通信处理器“PXA 1801”,在单独一颗芯片内整合了3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE、TDD-LTE、R8 DC-HSPA+、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多个通信技术标准的支持.
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