IBM協同3M 以「膠」打造3D半導體
- MorrisC - ZDNet Taiwan: 企業應用 - IT技術IBM與3M已經宣布將共同開發特殊的黏合材質，可讓矽晶以塔狀堆疊，並且封裝在3D半導體之中. IBM計畫在2013年前製作出堆疊多達100顆晶片的半導體.
3M和IBM联合研制出3D芯片，让处理器速度快1000倍 （更新视频）
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| 发表时间：2011-09-11 00:41 | 作者：pestwave Zhen
出处：http://www.36kr.com
3M和IBM发明了一项新技术，可以让处理器的速度提升1000倍。更令人拍案叫绝的是，他们没有使用什么惊天地泣鬼神的高科技， 看上去很低科技：胶水。
这种胶水当然不是普通的胶水，它可以大幅提升散热效率，采用所谓的3D封装技术，让芯片层叠加在一起，最高可达100层，并能保持芯片塔冷却，这样芯片的速度就会更快。大幅提升台式机、笔记本、平板电脑和智能手机的运算速度。
未来IBM将提供微型处理器和硅技术，3M提供超级冷却胶水，两家公司将一起打造融合了处理器、内存芯片和网络功能的硅“塔”。至于速度，将是现有最快的处理器的1000倍。
粘合剂是3M的46个核心技术平台之一。
IBM称这种处理器将在2013年前投产，最先应用到处理器上，再过一年才面向个人用户推出。
稍后我将通过穿墙术给大家带来一段视频介绍。（更新：已添加无声视频）
via IBM
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