IBM与3M开发新材料 将芯片速度提高1000倍

标签: IBM | 发表时间:2011-09-08 08:09 | 作者:(author unknown) zhouding
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IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔,即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。

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