剑桥博士神级回答：美国封锁对华为意味着什么？ - 华尔街见闻

美版知乎网站Quora上，昨天有这样一个问题：“美国把华为列入黑名单，华为就快死了吗？华为或者中国能做些什么？会报复还是怎样？”

此次，Quora大神——剑桥大学博士Jauns Dongye现身，他对问题的回答极具宏观视野和格局，甚至获得了华为在2016-2018年的首席工程师 Alan Street点赞！

仓都加满将Jauns Dongye的回答翻译如下，供大家了解，希望你们喜欢。

（文：Jauns Dongye；翻译：仓都加满）

正文： 美国把华为列入黑名单，华为就快死了吗？

我们来看看事实，而不是观点。

让我介绍2019年华为最受欢迎的手机——P30的全部供应链。

 华为P30手机的“大脑”被称为麒麟980芯片级系统，由Hisilicon海思设计。而海思是华为的子公司。 

为什么叫做芯片级系统？因为它是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

那么芯片级系统内部是什么？

指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公开购买CPU和GPU使用许可证。 有了许可证，海思可以使用ARM指令集（ARMV8）并开发自己的64位CPU架构。

而AMBA等标准也从ARM获授权。

CPU，GPU：海思在深圳雇佣数百人，设计了定制的CPU内核，加速器和IP组件。

为了设计自己的CPU，他们需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的电子设计自动化（EDA）工具。这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。

海思需要支付许可证费用，以便使用他们的工具来设计和模拟自己的CPU。

同时，海思还可以集成由ARM设计的现有软核，如强大的A76和功率高效的A53。 两者都在同一芯片。

大核设计在美国德克萨斯州奥斯汀， 小核设计在英国剑桥。 一些低端CPU内核从台湾联发科技购买。

同时，海思也可以从ARM购买其他产品例如MARI T830 GPU和互连子系统，MARI GPU在英国剑桥的ARM总部设计。 

记忆体：海思在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。

动态和静态随机存取存储器单元从韩国三星获得许可。 

未来7纳米 3DRAM也将从三星获得许可，在中国大连制造。

DSP＆Camera：海思从德国购买了徕卡相机的相机镜头设计IP和控制系统，其中大部分系统设计在德国。实际镜头由台湾大立光和中国大陆的舜宇光学制造。

相机驱动马达由日本Tsurumaki的精工电子制造。

为了将光转换成信号， 感光片由中国深圳的欧菲光设计。

海思从美国的亚利桑那州凤凰城的安森美半导体公司购买了 相机自动对焦和图像稳定的硬件解决方案。 

高清视频处理芯片从日本索尼获得许可。 

海思设计了自己的 图像处理硬件加速器（ISP），从加利福尼亚州的思华科技购买了许多 DSP IP专利，从北京的寒武记购买 人工智能芯片。

基带：海思从美国加州的博通购买了IP许可证，使用WiFi，GPS和蓝牙IP。 对于3G支持，海思必须向位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通支付专利授权费。

对于后来的4GLTE和5G， 海思有自己的专利和基带处理器，叫做巴龙，这是由中国几百人设计的。

海思还从中国科学院购买了 北斗导航系统。请注意，一些芯片验证任务由印度海得拉巴的印度工程师进行。

射频：对于各种通信信号之间的多路复用，并将模拟信号放大到不同的无线频率，它们需要射频集成电路（RFIC）。RFIC中的大多数专利由美国北卡罗来纳州的RF微型设备持有，现在并与Triquint合并后，合并后叫威讯联合半导体。

在 RFIC芯片中，海思需要日本村田制造所的功率放大器，高端电容器。您还需要台湾嘉硕科技和深圳麦捷电子设计和制造的表面声波（SAW）传感器。

海思还需要在美国的Skyworks Solutions 思佳讯科技设计的设计的 硅 绝缘子开关，并由中国的思佳讯科技工厂制造。 

对于 天线组件，它们由深圳的信维通信和美国的Rosenberger在上海的工厂设计制造。

在5G时代， 华为模拟设备也必须从美国，日本和中国获得这些设备。

NFC和Touch：荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。 芯片由西门子开发。

深圳汇顶科技提供 指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。

制造：海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后，由台积电代工生产。

系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统（MAS）。台积电还需要使用日本的新型Etsu，来自德国的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圆化学品。 

材料：大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。

对于包括 玻璃和金属的其他材料，深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产电子产品所有手机PCB板。 

屏幕：华为P30使用三星OLED刚性屏幕，但P30PRO使用中国京东方设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造，并在中国广州制造。 现在韩国和中国公司都在屏幕市场中主导。 

组装：华为订购每个服务提供商的所有组件，并将组件送到中国郑州的富士康。 富士康的工人将所有组件组合在一起一个完整的手机。

这就是华为p30手机的供应链！

而且，这甚至不是华为的主要产品，但在2019年华为被预测将轻松打败苹果，在无法进入美国市场的条件下，成为全球第二大的智能手机公司。

华为的主要优势是其通信基础设施和解决方案。

现在请数一下有多少供应商来自美国，中国，日本和韩国。

对于上面列出的每个公司，请转到自己的网站，并检查其产品的实际销售额达到华为或中国市场，以及从中国进口的材料多少。

来看一下对大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司：

美国思佳讯                 85%

威讯联合半导体          75%

高通                           69%

英伟达                        56%

博通                            54%

你会惊讶地发现华为居然是他们最大的客户，他们不能再离开中国了。 

这意味着如果你杀死华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司可能会死亡，其中大部分是韩国和日本左右的高价值公司。他们不能遭受40％的市场损失。 这对韩国和日本经济来说是一个巨大打击。

显然，特朗普背后的人不知道半导体行业的现状。我想大多数在QUORA的人也不知道。 

华为会死吗？当然不是。

十年前，华为已经开始了美国政府各种场景的备份计划。他们甚至设计了最极端的备份计划，来应对最极端的情况，就是整个中国被禁止使用X86指令。

中国会怎么应对？

再一次，这为中国创造了黄金机会。如果华为找不到美国的供应商，那么他们会寻找替代品，主要是中国的国内供应商。

这将在国内公司创造一个巨大的推动，因为他们突然得到大客户。

我一直在与中国半导体工业的、来自不同地区的许多中国学者交谈。 他们说华为从这么多来源购买知识产权的原因，不是因为华为没有技术，而是他们不想重复别人已经完成的步骤、炒冷饭，他们想与世界其他地区形成利益共同体。

有一些关键技术，中国仍然落后，如芯片制造过程和RF芯片。但是，我们应该知道中国开发技术的过程和实力。

由于巴黎多边出口管制协调委员会的技术封锁和制裁，中国被禁止进入所有高端技术。

感谢他们，中国可以有机会自主研发。

同时，北京的地铁已经安装了华为技术的5G覆盖。

现在我坐在伦敦的地铁，我的手机无法连接到任何信号，所以此时，我不得不阅读一篇英国脱欧文章的离线帖子，而我周围的英国人居然在他们的华为手机上看起了离线小说。

Talk is cheap. Show me the code.

Linux 的创始人 Linus Torvalds 在 2000-08-25 给linux-kernel 邮件列表的一封邮件提到：

能说算不上什么，有本事就把你的代码给我看看

翻译成精确的中文：

空谈误国、实干兴邦！

本文来源： 仓都加满，原文标题《剑桥博士神级回答：美国把华为列入黑名单，华为快死了吗？华为首席工程师点赞！》