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三星在芯片代工技术上弱于台积电，难以吸引美国科技巨头成为其客户，它因此转向了中国科技公司. 三星在 2023 年至 2024 年期间对华芯片出口价值激增 54%，它去年向百度半导体设计子公司昆仑芯科技出口的逻辑芯片超过了后者三年所需的供应量，逻辑芯片是制造 AI 芯片的一种关键组件. 三星在 HBM 内存芯片技术上也落后于本国公司 SK 海力士，作为英伟达 HBM 内存芯片的主要供应商，SK 海力士去年的季度营业利润首次超过三星.
- DBLobster - 阮一峰的网络日志
目前，几乎所有的智能手机和MID，使用的都是ARM芯片. 这种芯片相比Intel公司的芯片，指令集较简单，所以功耗低、成本低，特别适用于移动设备. 随着性能不断提高，它已经开始装备上网本和平板电脑. 它的名字ARM，指的是英国芯片设计公司ARM Holdings. 这家公司自己不制造芯片，专门授权其他公司制造.
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据国外媒体报道，1993年，黄仁勋创立了英伟达，想要把3D图形技术从硅图超级电脑普及到PC电脑上. 该公司以每六个月推出一款新3D图形芯片的速度打败了无数竞争对手. 18年后的今天，英伟达仍然是硅谷最具创新力的企业之一. 它也是最后一个与微处理器供应商英特尔和AMD分庭抗礼的独立图形芯片制造商.
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众所周知，为最新的多核芯片编写程序极为棘手，但是一种新语言能够使之简单化，并且使电脑在编写过程中更有效率. 一种新的编程语言被设计用于帮助多核计算机处理器发挥其最大效力. 如果编程者们认可这一新语言，那么它就可以为很多计算机提供更多的强大的软件. 在过去几年里，微芯片制造商们由于面临芯片微型化带来的物理局限性，已经将重点从增加处理器核心——芯片中处理数据和指令的部分——的能力转移到在一个芯片中添加多个处理器核心上.
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半导体设计公司Cavium设计出一种芯片，能用于加密大部分Web流量，减少加密成本，改进网络安全. Cavium的Nitrox III设计用于数据中心，能以极快和极高效的速度加密使用SSL协议的网站. Cavium的新芯片能比通用处理器更快的执行加密所需的数学计算.
- fz - GeekPark 捕风捉影
NVIDIA CEO黄仁勋本周表示，NVIDIA已经决定将退出芯片组业务，因为与Intel的纠纷导致NVIDIA无法继续提供芯片组产品. 黄仁勋本周在纽约的Kaufman Brothers投资者会议上表示，NVIDIA正在退出芯片组业务，并围绕显卡和移动处理器对公司进行重组. 他表示：“由于一些众所周知的原因，即我们与Intel之间的纠纷，我们正在退出(芯片组)这一业务.
- 巍 - cnBeta.COM
Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas
Corporation今天宣布，将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF
2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”，比传统的双die封装形式(DDP)更进一步. 也许在未来的某一天，我们将能够看到只有
两颗乃至一颗芯片的内存条了.
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感谢cheap air force ones的投递. 芯片专业网站Chipworks公布了一份报告，深入解剖了iPhone 4S内部的芯片. ● 高通 RTR8605 多波段射频（RF）收发器. ● Skyworks 77464-20 功率放大器.
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华为发布了基于 ARM 架构的鲲鹏 920，成为最新一个开发 ARM 服务器芯片的企业. 和华为的其它芯片产品类似，鲲鹏芯片不对外销售，只是自家使用，用于华为自己的服务器和云. 报道称：华为战略市场总裁徐文伟表示，ARM 产品的优势在于高性能与低功耗，是为提供更好客户价值而做出的 “自然选择”. 鲲鹏 920 芯片的发布后，有望与此前已投产的麒麟 980 手机芯片，以及昇腾 910 人工智能芯片一起，帮助华为构建起结合云服务的物联生态体系.
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在美国国会通过芯片法案之际，一个值得注意的现象是全球对芯片制造的激励措施 已经泛滥. 据估计中国已准备在 2030 年前投资超过 1,500 亿美元. 韩国采取了一系列积极的激励措施，目标是在未来五年内鼓励大约 2,600 亿美元的芯片投资. 欧盟正在寻求超过 400 亿美元的公共和私人半导体投资.