Intel未来战略解析第一弹：Larrabee复活？!

8月底，Intel副总裁、Data Center(数据中心）部门负责人Kirk Skaugen在日本举行的该部门新闻发布会“面向ExaScale时代的Intel云战略：‘Cloud 2015’”上发表演讲，其中大部分内容是关于企业的云存储等内容. 而我们主要关注的是其中Intel在2018年实现ExaScale计算的主要组成部分――MIC，即Many Intergrated Core多核心处理器，本文将整理并一一列举目前MIC与ExaScale的发展现状.

今天最流行的智能型手机或平板电脑大部份均采用 ARM 架构，使用 Qualcomm 或 NVIDIA 芯片，作为老大哥的 Intel 怎会甘心. CEO Paul Otellini 在 IDF 发表会上找来 Google 的 Andy Rubin 宣布，未来的 Android 系统将会全面支持下一代的 Intel Atom 芯片，并在现场展示了一台使用 Medfield 芯片的 Android 2.3 手机及使用 Android Honeycomb 平板电脑.

把高阶的 CPU 关掉一两个核心或功能，再打成低阶的 CPU 来卖在业界是很正常的事，最早是让有生产瑕疵的芯片还能「废物利用」，后来则是演变成达到量产规模的手段（可以全部都做高端的，再视需要关掉一些东西变低阶的）. 在 AMD 的世界里「开核」已经是一个众所周知，主机板商竞相标榜的功能，但看起来 Intel 出的这招又更进了一步 -- 直接由 Intel 卖软件来对 CPU 进行「解锁」，让 CPU Level up.

奔4时代的频率大战终结之后，这几年无论是厂商还是用户都对频率不那么敏感了，处理器在这方面也是鲜有亮点. 今年三月，Intel披露了一款双核心服务器型号Xeon X5698，倒是无意中成了频率最高的x86处理器. Xeon X5698隶属于32nm LGA1366 Westmere-EP家族，最多六核心十二线程，和桌面上的Gulftown Core i7-900系列是一家人.

Intel下代处理器代号为Ivy Bridge，是一次工艺上的革新，将采用22nm技术. 新的制程会带来更低的功耗，并且减小核心面积. 近日，泡泡网率先拿到了一颗四核心八线程的22nm Ivy Bridge移动版处理器，我们来看看它的真身吧.

Intel在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产. 3-D立体晶体管就要来了，Ivy Bridge就要来了. Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了Ivy Bridge的量产. 22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕.

在IFA 2011柏林电子展期间，索尼曾经表示暂不会跟进Intel的Ultrabook战略，不过该公司看起来很快就变了卦：Intel CEO欧德宁在接受福克斯电视台访问的时候表示，还有十一家厂商会在圣诞节期间推出Ultrabook，其中包括索尼.

今年的新品还没有完全发布，Intel已经早早规划好了2012年的固态硬盘产品线，无论企业级的700系列、高端消费级的500系列，还是主流和入门级的300系列都会有新动作. 企业级方面现在是Lyndonville 710系列，2.5寸规格，SATA 3Gbps接口，容量100/200/300GB，而到了第四季度就会增加Ramsdale 720系列，改用PCI-E x4系统接口，容量也达到200/400GB.

Intel在IDF2013技术峰会上推出了全新的 Intel HTML5 Development Environment. 该工具即为 AppMobi开发工具的新版本. 今年2月份，Intel收购了AppMobi公司，获得了该公司的开发工具和相关开发人员. 目前这些工具已经成为了Intel移动应用开发工具套件的一部分.

前几天马云的一封未来战略信引起了笔者的注意，马云在信中提到云端将是移动互联网的关键，阿里未来10年的目标是建立DT数据时代中国商业发展的基础设施. 前些天还一直在推动阿里社交APP的马云，为什么会在这个节点突然提出云计算和大数据战略. 这显然是有预谋的，也许就是为了和阿里未来的战略目标相呼应，前两天阿里挤走了IBM，拿下了国内最大的IT服务商东软并签署了战略协议，而东软将逐渐把传统IT服务迁移到阿里云的云计算平台.